Sektor elektronik industri dan AI Edge terus mencari solusi yang ringkas, bertenaga, dan tangguh. Dalam konteks ini, ARIES Embedded telah memperkenalkan MSRZG3E, Sistem dalam Paket (SiP) canggih yang menonjol karena integrasi mikroprosesor Renesas RZ/G3E (MPU) dan kepatuhannya dengan standar Modul Standar Terbuka (OSM).
Dirancang khusus untuk aplikasi yang membutuhkan kinerja grafis tinggi dan kemampuan inferensi AI lokal, ARIES MSRZG3E memposisikan dirinya sebagai solusi ideal untuk antarmuka manusia-mesin (HMI) industri kelas menengah, peralatan medis, dan sistem otomasi canggih.
Arsitektur Pemrosesan Dual-Core dan Akselerasi AI
Inti dari MSRZG3E terletak pada MPU Renesas RZ/G3E, yang menyediakan arsitektur pemrosesan yang serbaguna dan kuat untuk menangani tugas tingkat tinggi dan waktu nyata:
- SoC:
- Renesas RZ/G3E
- CPU inti ganda atau quad Arm Cortex-A55
- MCU Arm Cortex-M33
Memori dan Penyimpanan
SiP menawarkan fleksibilitas luas dalam konfigurasi memori dengan opsi mulai dari 512 MB hingga 8 GB RAM LPDDR4Untuk penyimpanan data dan sistem operasi, ia mendukung memori flash eMMC NAND dengan kapasitas 4GB hingga 64GB, dilengkapi dengan pilihan untuk flash SPI ATAU untuk penyimpanan boot atau konfigurasi.
Antarmuka Jaringan dan Periferal
Konektivitas ini dirancang untuk lingkungan industri yang menuntut. Modul ini mencakup dua port Ethernet 10/100/1000 Mbps (Gigabit LAN), yang memfasilitasi integrasi ke dalam jaringan industri. Mengenai antarmuka berkecepatan tinggi, fitur-fiturnya port USB 3.2 tuan rumah y dua port USB 2.0 dengan dukungan Host/OTG.
Kemampuan Multimedia dan Grafis
SiP MSRZG3E diperlengkapi dengan baik untuk mendukung solusi HMI dengan pengalaman pengguna yang kaya, mendukung berbagai tampilan dan input video:
- Keluaran Video Ganda: Ini mendukung antarmuka MIPI-DSI untuk resolusi hingga 1920x1200 pada 60 frame per detik, dan antarmuka layar RGB untuk resolusi hingga 1280x800 pada 60 fps. Kemampuan layar ganda ini penting untuk stasiun kerja atau panel kontrol yang kompleks.
- Pintu Masuk Kamera: Untuk penglihatan dan pemantauan mesin, disertakan antarmuka kamera. MIPI-CSI dengan dukungan untuk 1, 2 atau 4 jalur.
- Kodek Video: Unit pemrosesan multimedia terintegrasi menangani pengkodean dan decoding standar H.264 dan H.265.
Standarisasi OSM dan Karakteristik Fisik
Salah satu fitur yang paling menonjol dari modul ini adalah kepatuhannya terhadap standar OSM (Modul Standar Terbuka) berukuran M (45 x 30 mm). Format ini menggunakan ground grid array (LGA) 476-pad, yang memungkinkan integrasi tanpa konektor pada motherboard, ideal untuk mengurangi ukuran dan biaya pada aplikasi dengan ruang terbatas.
Periferal dan Ekspansi
Ekspansi merupakan hal mendasar bagi sistem tertanam. MSRZG3E menawarkan:
- PCI: Satu jalur PCIe Gen3x2 dapat dikonfigurasi sebagai Kompleks Root atau Titik Akhir.
- Antarmuka Industri: Beberapa bus serial seperti I²C, SPI, UART, dan dua antarmuka CAN untuk komunikasi di lingkungan kendaraan dan otomatisasi.
- Konversi Analog: Termasuk a Konverter Analog ke Digital (ADC).
Rentang Suhu
Untuk memastikan keandalan di lingkungan yang keras, modul ini ditawarkan dalam dua varian suhu:
- Kelas Komersial: 0°C hingga +70°C.
- Kelas Industri: -40 °C + 85 °C.
Dengan spesifikasi teknis yang berfokus pada kinerja, ketahanan industri, dan akselerasi AI, ARIES MSRZG3E menawarkan platform yang solid dan terstandarisasi untuk perangkat tepi pintar generasi berikutnya.